نسل بعدی سیم کارت ها iSIM همراه با تراشه های اسنپدراگون می آید

به گزارش گروه دانش و فناوری و به نقل ازسخت افزارمگ ،در حال حاضر آماده شدن است تا خودش را با یک فناوری پیشرفته‌تری جایگزین شود که تلفن‌ها را فشرده‌تر می‌کند و بهره‌وری انرژی را بهبود می‌بخشد. درواقع کوالکام اعلام کرده است که همراه با تراشه‌های اسنپدراگون آینده نسل بعدی سیم کارت یعنی iSIM را عرضه می‌کند.

سال گذشته، این شرکت نسخه اصلاح شده ویژه گلکسی زد فلیپ 3 را برای رونمایی از iSIM به نمایش گذاشت. امسال نیز، این شرکت iSIM را در پردازنده اسنپدراگون8 نسل2 ادغام کرده است. در حال حاضر نسخه iSIM Snapdragon 8 Gen 2 گواهینامه GSMA را دریافت کرده است و همان سطح امنیت eSIM را ارائه می‌دهد که باید تمام نگرانی‌های ایمنی را برطرف کند.

iSIM در مقایسه با سیم کارت نانو (با ابعاد 12.3 در 8.8 میلی متر)، 100 برابر کوچکتر است. اندازه آن کمتر از 1 میلی متر مربع است و در داخل پردازنده‌ای مانند اسنپدراگون 8 نسل 2 قرار دارد. مزیت اصلی آن این است که دگیر نیاز به اسلات سیم کارت را از بین می‌برد و امکان استفاده از فضا توسط چیز دیگری مانند بلندگوی بهتر یا موتور ویبره اضافی فرواهم می‌کند و همچنین گوشی را در برابر گرد و غبار و آب مقاوم می‌کند.

علاوه بر این، کوالکام ادعا دارد که iSIM نسبت به سیم‌کارت eSIM یا نانو سیم‌کارت از نظر مصرف انرژی بسیار کارآمدتر است که می‌تواند منجر به بهبود عمر باتری می‌شود. کوالکام و گروه تالس شروع به نمایش قابلیت‌های iSIM در نسخه اصلاح‌شده اسنپدراگون 8 نسل 2 کرده‌اند. انتظار می‌رود حدود 300 میلیون تلفن iSIM، از جمله گوشی‌های آینده سامسونگ گلکسی، تا سال 2030 عرضه شوند.

انتهای پیام